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      淺談如何減少波峰焊接錫的氧化物

      2019-11-29 點擊數:934
      波峰焊接過程中廣泛應用雙波峰,第一個波峰是柱狀波峰(主要用于密積的貼片元件焊接,便于排出空氣,減少漏焊)
      波峰焊接過程中廣泛應用雙波峰,第一個波峰是柱狀波峰(主要用于密積的貼片元件焊接,便于排出空氣,減少漏焊),其波面寬度比較窄。第二個波峰為平波,波峰平整穩定,如一面鏡子,流速要慢。波的表面不斷有新的液態錫與氧接觸,氧化渣是在液態錫料快速流動下形成的,它與靜態氧化有很大的不同,動態時形成的氧化渣有三種形態。
      (1)表面氧化膜。錫爐中的液態錫料在高溫下,暴露面和氧相互接觸而發生氧化。這種表面氧化膜主要成分是SnO。只要液面狀態不被破壞,它就能起到隔絕空氣作用 
      而保護內層釬料不被繼續氧化。   
      (2)黑色粉末。產生于液面與機械泵軸的交界處,軸旋轉造成周圍液面漩渦,氧化物受摩擦隨軸運動而球化。同時摩擦顆粒的表面溫度升高,而加劇氧化。 
      (3)氧化渣。錫爐發生器設計的不合理而形成的液面劇烈翻滾,空氣中的氧被不斷地吸入錫料內部。由于吸入的氧數量有限,氧化過程不充分,從而內部產生大量的銀白色砂粒狀(或稱豆腐渣狀)的氧化渣。其含量在氧化渣中占主要成分,有的可達到90%以上。

      因此針對以上氧化渣的形成和成份,要減少氧化渣要從以下方面入手:

      1.錫面液位不能太低: 液位太低加大了波峰的落差,增加了與空氣接觸的面積和液態錫回落錫槽的沖擊,液面加劇了翻滾

      2.撈渣太頻繁:錫表面的氧化錫有隔絕空氣的做用,錫的氧化速度與時間是成反比的,頻繁撈渣反而加劇了錫的氧化。

      3.波峰打的太高:增加了錫的流速和沖擊,加大了氧氣與錫的結合量。

      4.更改錫爐噴口設計:突破了現在各設備廠錫爐設計思路,加裝導流槽、防氧化套和噴口寬度調節機構,大大減少了錫的流動量,經在客戶處計量氧化渣的重量,每8小時不大于1.2KG(200寬的PCB板)。給客戶節約了大量的資源。

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